Ultra{0}}Comhpháirteanna Gloine Beachtais i Leathsheoltóra & Optaic: Príomhdhúshláin Déantúsaíochta Réitithe

Apr 01, 2026 Fág nóta

Sna-geallta arda de mhonarú leathsheoltóra agus optaic ardleibhéil, níl an lamháil earráide ann. Cibé an céim reticle é i meaisín liteagrafaíocht EUV nó lionsa casta le haghaidh íomháithe aeraspáis, tá comhpháirteanna cruinneas gloine ríthábhachtach. Mar sin féin, tá sé thar a bheith deacair gloine a mheaisíniú; tá sé brittle, seans maith go micreascáineadh, agus íogair do turraing teirmeach.

Ag UNPARALELED, tá na blianta caite againn ag déanamh máistreacht ar fhisic gloine. Trí ardphróiseáil léasair a chomhcheangal le meilt ultra-bheachtais thraidisiúnta, táimid tar éis "leochaileacht" gloine a iompú ina bhuntáiste iomaíoch dár gcliaint. Scrúdaíonn an t-alt seo conas a sháraítear na constaicí déantúsaíochta is deacra sa tionscal.

⚡ An Dúshlán: "An Sliseanna" a Sheachaint

Is é an príomh-namhaid i meaisínithe gloine optúla ná "chipping" nó "imeall 崩" (beng). Is minic a fhágann gearradh meicniúil traidisiúnta micrea-bhriseadh a chuireann isteach ar shláine struchtúrach na coda. I bhfeidhmchláir leathsheoltóra, is féidir le héilliú cáithníní nó teip thubaisteach a bheith mar thoradh ar na micriscoilteanna seo faoin bhfolús.

Ár Réiteach: An Cur Chuige "Fuar".
Bainimid úsáid as ardteicneolaíocht Próiseála Léasair Picosecond (Ps). Murab ionann agus léasair traidisiúnta a leá ábhar (ag cruthú Crios Tionchar Teas), oibríonn ár léasair Ps ar phrionsabal "ablation fuar".

Sublimation thar Leáphointe: Briseann na bíoga gearra ultra-(10⁻¹² soicind) naisc mhóilíneacha go díreach, ag iompú gloine soladach isteach i bplasma gan an ceantar máguaird a théamh.

Crios Neamh-Thionchar Teasa (HAZ): Cuireann sé seo deireadh le strus teirmeach agus le micreascoilteanna.

Toradh: Bainimid scealladh imeall < 5µm (agus go minic < 2µm amach), rud a chuirfeadh deireadh go héifeachtach leis an ngá atá le snasta próiseála post fairsing.

🌡️ An Dúshlán: Strus Teirmeach & Dífhoirmiú

Leathnaíonn gloine agus conarthaí le hathruithe teochta. I gcás páirteanna gloine leathsheoltóra a úsáidtear i liteagrafaíocht nó cigireacht wafer, tá fiú miocrón diall do-ghlactha. Is féidir le modhanna caighdeánacha próiseála strus inmheánach a chothú a fhágann go mbíonn an ghloine dlúth le himeacht ama.

Ár Réiteach: Náid{0}}Déantú Strus
Speisialtóireacht againn i bpróiseáil gloine Ultra-Leathnú Íseal (ULE) agus Silica Comhleáite Ardíonachta (HPFS).

Strus{0}}Meaisíniú Saor ó Strus: Cinntíonn ár dteicnící "Scanadh Léasair Deighilte" agus "Céimniú Fuinnimh Pulse" go ndéantar fuinneamh a dháileadh go cothrom, rud a chuireann cosc ​​ar mhéadú struis logánta.

Saineolas Ábhar: Ó Corning ULE® go Zerodur®, tuigimid comhéifeachtaí teirmeacha sonracha na n-ábhar a ghearrann muid.

Cobhsaíocht: Coinníonn ár gcomhpháirteanna a gcruinneas geoiméadrach fiú i dtimpeallachtaí foircneacha plandaí déantúsaíochta leathsheoltóra.

Import of Brazilian Granite

🔬 An Dúshlán: Cáilíocht Dromchla &-Dochar Dromchla

I optaic, is é gairbhe an dromchla a shocraíonn tarchur solais. I leathsheoltóirí, ordaíonn sé glaineacht. Is minic go bhfágann meilt mheicniúil "damáiste fo-dromchla"{-scoilteanna i bhfolach díreach faoin dromchla ar féidir leo iomadú níos déanaí.

Ár Réiteach: Déantúsaíocht Hibrid
Comhcheanglaímid meilt meicniúil beachtas le Críochnú Maighnéadairheological (MRF) agus snasta léasair.

Smoothing Léasair: I gcás feidhmeanna sonracha, bainimid úsáid as leá léasair rialaithe chun an dromchla a ghlanadh go garbh (Ra) < 0.1µm gan teagmháil fhisiciúil.

Snasú FCP: Le haghaidh cruthanna casta asféir, úsáidimid sreabhán maighnéadach chun ábhar a bhaint ag an leibhéal adamhach, ag baint amach garbh an dromchla chomh híseal le Ra <7nm.

Cigireacht: Ní hamháin go ndéanaimid buille faoi thuairim; fíoraíonn muid. Ag baint úsáide as interferometry solais bán agus próifíleoirí dromchla 3D, cinnteoimid go gcomhlíonann gach cuid na caighdeáin optúla ISO 10110 is déine.

🚀 Feidhmchláir Ag Tiomáint an Todhchaí

Ár gcumas icomhpháirteanna gloine beachtasag cumasú dul chun cinn i bpríomhearnálacha:

Litagrafaíocht Leathsheoltóra: Déantúsaíocht céimeanna reticle agus scátháin a sheasann i-radaíocht EUV ardfhuinnimh gan warping.

MEMS & Braiteoirí: Ag cruthú caipíní gloine agus foshraitheanna le - vias gloine (TGVanna) a thairgeann feidhmíocht ardmhinicíochta níos fearr ná sileacain.

Míochaine & Bith-Teicneolaíocht: Micrea chainéil sreabhánacha agus bithsliseanna a mheaisíniú le náid burrs chun anailís chruinn bhitheolaíoch a chinntiú.

Cén fáth Comhpháirtíocht le UNPARALLELED?

Ní hamháin gearradh é meaisínithe gloine; baineann sé le tuiscint a fháil ar anam an ábhair.

Ceannaire Teicneolaíochta: Fostaimid-córais léasair Ps atá chun tosaigh sa tionscal agus-ionaid mheilt ardchruinneas (eg, sraith Satisloh SPM).

Céimseata Choimpléascach: Ó struchtúir eitseála iain imoibríocha domhain (DRIE) go optaic shaorfhoirmeacha casta 3D, láimhseálann muid na cruthanna nach féidir le daoine eile.

Críoch-go-Deireadh Seirbhíse: Ó roghnú amhábhar (Silice Comhleáite, Sapphire, Zerodur) go méadreolaíocht deiridh, rialaimid an próiseas iomlán.

Ná lig do theorainneacha ábhair do dhearadh a ordú. Lig dúinn meaisín an dodhéanta.

Déan teagmháil le UNPARALELED inniu chun do riachtanais ghloine ultra-bheachtais a phlé.